近日，国家知识产权局裁定显示，杜邦公司持有的”聚氨酯抛光垫”专利，因未满足创造性要求，专利权全部无效。
当技术壁垒的高墙倒下，全球半导体材料的格局，正在重塑。国内的CMP抛光垫国产化率不足20%，进口依赖程度高。随着杜邦专利失效，国产替代有望加速。万华化学、鼎龙股份已火速入局。
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7月25日，杜邦电子材料控股股份有限公司、杜邦全资子公司DDP特种电子材料美国有限责任公司拥有的一项名为“聚氨酯抛光垫”的专利（专利号：ZL201410448504.X）因不具备创造性，被国家知识产权局宣告专利权全部无效。申请杜邦专利无效的是自然人王某某。
2024年1月王某某首次向国家知识产权局申请该专利无效，当时审查结论是，依据不足，维持专利有效。
2025年1月王某某再次向国家知识产权局申请该专利无效。此次，王某某吸取了上次的教训，补充提交了聚氨酯材料（PU）的公知常识证据，并与原有证据重新组合论证，最终成功推翻杜邦聚氨酯抛光垫专利效力，为聚氨酯抛光垫的国产化替代迎来了重要转折点。
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长期以来，全球抛光垫市场一直被杜邦垄断，市占率高达70%以上。
杜邦的CMP抛光垫业务源自电子材料板块，技术传承自陶氏杜邦体系——2009年陶氏收购罗门哈斯，获得了CMP抛光垫核心技术及专利布局。
2025年3月杜邦从罗门哈斯电子材料CMP控股有限公司和陶氏环球技术有限公司受让此项专利。
CMP抛光垫，又称CMP研磨垫或化学机械平坦化抛光垫，是半导体领域的关键耗材。它主要用于对晶圆表面进行物理机械抛光，同时去除杂质，以实现晶圆表面的平坦化。
在晶圆的抛光过程中，CMP抛光垫需每45-75小时更换一次，成本占CMP耗材总支出的33%。
芯片要求的精度越高就越需要对晶圆进行多次抛光，如28nm制程的芯片需要进行12次抛光处理，10nm制程要进行多达30次的抛光。
在市场上，CMP抛光垫可分为聚氨酯类、无纺布类、绒毛结构类等多种类型。其中，聚氨酯材料为主的“白垫”主要用于粗抛光，而无纺布材质的“黑垫”则适用于精抛光。
聚氨酯（PU）不仅是涂料树脂，也是聚氨酯抛光垫的核心材料，其特性直接决定了抛光效果和芯片的良率。简单地说，聚氨酯抛光垫就是以聚氨酯为核心基材的CMP抛光垫，因覆盖了从芯片抛光到光学玻璃、半导体硅片粗抛光的全流程，所以成为市场上广泛使用的抛光垫产品。
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美国对华芯片限购后，国内的芯片业就开始加速国产化替代，这其中也包括万华化学和鼎龙股份的CMP抛光垫业务。
2023年6月29日，万华化学电子材料公司首次参展SEMICON®CHINA2023半导体行业展会，重点展示了其自主研发的高端抛光垫聚氨酯与抛光液。
万华化学集团电子材料公司还荣获了抛光垫聚氨酯层相关专利（公开号CN119039558A），显示国产化技术持续突破。
2024年底，万华化学相继公示的三大项目，就包括水性粘合剂、环氧异丁烷以及CMP抛光垫的研发与生产。其扩建的CMP抛光垫项目，总投资1659.04万元，增设软质PAD生产线，预计年产CMP抛光垫（软质PAD）将达到5万片。
鼎龙股份是目前国内唯一掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商，2024年抛光垫业务营收达7.16亿元，同比增长71.51%，市场份额逐年扩大。
一场由杜邦专利无效引发的行业变局，正在加速中国芯片产业关键耗材聚氨酯抛光垫的国产化突破，从晶圆制造到先进封装的关键耗材“卡脖子”环节正在被逐步打破。
文章来源：狸巢家居
责任编辑：李谨之
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