DIC株式会社正致力于在“电子化学品”领域提供独特的解决方案，重点开发半导体封装材料和尖端电子元件用材料，预计未来这些材料的需求将持续增长。为实现这一目标，公司于2025年8月1日宣布已决定在日本千叶县市原市的千叶工厂新建一座环氧树脂生产设施。此项投资决策基于该计划已获得日本经济产业省依据《经济安全保障推进法》认定为”稳定供应保障计划”，预计将获得最高30亿日元（约合1.46亿元人民币）的政府补贴。
环氧树脂是一种高反应性热固性合成树脂，具有优异的成型性、耐热性、电绝缘性和粘合性，广泛应用于各工业领域。DIC株式会社自1968年开始生产和销售环氧树脂，凭借其基于聚合物设计的开发体系（涵盖从原材料到成品的全过程）以及数十年积累的规模化生产能力，持续为电子行业的客户提供尖端产品。特别是在半导体制造领域，该公司生产的环氧树脂能赋予产品卓越的耐热性、更优的尺寸稳定性和更低传输损耗，完美适配高速大容量通信技术的发展需求，已成为不可或缺的关键材料。随着半导体需求激增，确保这类树脂的稳定供应显得至关重要。
千叶工厂现有的环氧树脂生产设施目前产能不足以满足未来预期的需求增长。因此，DIC株式会社计划通过在现有设施旁新建一座新设施，在中长期内确保环氧树脂的额外产能，并引入新的生产工艺，以实现世界一流的品质和更高的生产效率，从而增强市场竞争力。
正是基于这些战略考量，DIC株式会社的投资计划才被认定为“稳定供应保障计划”。获得此项认定后，DIC株式会社将继续为构建日本稳定的半导体供应体系以及电子领域的科技进步做出贡献。
文章来源：DIC
责任编辑：雷达
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